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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
先进的绿光纳秒激光器高效切割薄型 SiP 和厚型 PCB
印刷电路板 (PCB) 制造涉及多种不同的工艺流程，其中很多都需要用到激光器。激光技术的广泛采用很大程度上归因于形体尺寸的减小和复杂程度的增加，在这种趋势的推动下，电子设备的性能不断提升，同时外形尺寸 ...查看更多
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成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备
Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新，产品在全球广泛应用，包括可穿 ...查看更多
成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备
Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新，产品在全球广泛应用，包括可穿 ...查看更多
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易于实现且全面的 3D 堆叠裸片器件测试
当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。如果设计人员已经几乎无法平衡工具运行时 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进，引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前，以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言，如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际，迎头赶上并占据优势地位方面，正面临着新的挑战和机遇，而在推动半导体技 ...查看更多
